整体的生产工艺流程分为4个环节，分别是，固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。

红外线接收模块固晶工序

又叫DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、银胶，IC是接收头的处理元件，主要由硅晶和电路组成，是一个高度集成的器件、主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD是光敏二极管，主要功能是接收光信号。支架是接收头的引脚部分，将IC功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。

红外线接收模块焊线工序

又叫WIRE BOND,是将IC和PD各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。

红外线接收模块封装工序

是固定外形的，有三种封装模式两种外形，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固态环氧树脂。

红外线接收模块后处理

主要有装壳、焊壳、冲筋、测试、二切、包装等环节。