以下是思科光模块主要分类及说明:
⑴、思科1×9封装光模块:焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
⑵、思科SFF封装光模块:焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
⑶、思科GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块，采用SC接口。
⑷、思科SFP封装光模块:热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。
⑸、思科XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网，采用SC接口。
⑹、思科XFP封装光模块:10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
