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熔配一体化模块概述

2018/06/19120 作者:佚名
导读: 壳体采用静电喷塑,外形美观,使用方便。内配光缆固定装置、熔接盘、过线环。熔接盘采用叠加式结构,配置灵活,最大容量可达96芯,使用带状光缆可达144芯。具有使光缆金属构作与终端盒壳体绝缘并能方便地引出接地的功能。能提供充足的光缆终端安放和余留光纤存储空间。可根据用户需求定制特殊规格尺寸。

壳体采用静电喷塑,外形美观,使用方便。内配光缆固定装置、熔接盘、过线环。熔接盘采用叠加式结构,配置灵活,最大容量可达96芯,使用带状光缆可达144芯。具有使光缆金属构作与终端盒壳体绝缘并能方便地引出接地的功能。能提供充足的光缆终端安放和余留光纤存储空间。可根据用户需求定制特殊规格尺寸。

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