通过对LED实物模块的分析,建立了数值仿真模型,建模过程中为减小模型尺寸、降低建模和计算复杂度,对真实模型进行了合理的简化:
1)建模过程中略去了翅片散热器,代之以在LED模块热沉底部施加等效换热系数;
2)考虑到对称因素,只建立了LED模块的1/4模型;
3)建模过程中忽略了一些对温度场影响非常弱的微小尺寸结构,如圆角等;
4)LED芯片产生的绝大部分热量通过铜热沉传导至外部翅片散热器,通过键合金线传导的热量极少;而且键合金线的直径非常细小,建模过程中会产生极多的过渡单元,大大加重计算机求解量,严重影响计算速度。故在建模过程中忽略了键合金线对热量传递的影响,即未建立键合金线模型。