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内部由一个PLC光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导,芯片有一个输入端和N个输出端波导。然后在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列。
外部由ABS盒子和方形钢管,光缆及光纤连接头。