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cob光源主要产品

2018/06/19261 作者：佚名
导读： 裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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