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硅片制备切割

2018/06/19149 作者:佚名
导读:也称切片,把硅单晶棒切成所需形状的硅片(如圆片)的工艺。切割分多线切割、外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等。

也称切片,把硅单晶棒切成所需形状的硅片(如圆片)的工艺。切割分多线切割、外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等。

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