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二氧化硅抛光液产品特点

2018/06/19258 作者：佚名
导读： n 高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的(可以生产150 nm)n 粒度可控，根据不同需要，可生产不同粒度的产品(10-150 nm)n 高纯度(Cu含量小于50 ppb)，有效减小对电子类产品的沾污高平坦度加工，本品抛光利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工

n 高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的(可以生产150 nm)

n 粒度可控，根据不同需要，可生产不同粒度的产品(10-150 nm)

n 高纯度(Cu含量小于50 ppb)，有效减小对电子类产品的沾污

高平坦度加工，本品抛光利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工

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