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LED集成光源封装胶特点

2018/06/19198 作者:佚名
导读: 1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有一定的粘附性。4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;

1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。

2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有一定的粘附性。

4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;

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