LED集成光源封装胶注意事项
2018/06/19126
作者：佚名
导读： 使用过程中应该注意避免与一下物质接触:1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。5、不饱和烃增塑剂。
使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
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