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HTCC陶瓷发热片性能参数

2018/06/19141 作者:佚名
导读: ①外观:表面平整光滑,边缘齐整,电极呈银色,瓷体呈白色。采用我公司自有技术"高效流延法制备陶瓷基板"制备超薄超平整度陶瓷生坯,确保了瓷体表面光洁;经精密热压叠片保证边缘齐整;烧成后电极点镀镍后焊引线,使得电极呈银色,瓷体白色。②外形尺寸公差:长度方向±1.2mm,宽度方向±0.5mm,厚度方向±0.1。研发人员经过反复烧成实验,收集了大量的生坯收缩率数据,根据实验结果总结

①外观:表面平整光滑,边缘齐整,电极呈银色,瓷体呈白色。采用我公司自有技术"高效流延法制备陶瓷基板"制备超薄超平整度陶瓷生坯,确保了瓷体表面光洁;经精密热压叠片保证边缘齐整;烧成后电极点镀镍后焊引线,使得电极呈银色,瓷体白色。

②外形尺寸公差:长度方向±1.2mm,宽度方向±0.5mm,厚度方向±0.1。研发人员经过反复烧成实验,收集了大量的生坯收缩率数据,根据实验结果总结出恰当的收缩率,并严格控制流延、冲片及叠片工段,解决了产品从生坯到烧成的尺寸差异问题,将产品公差控制在要求范围之内。长度方向+0.05mm~+0.15mm,宽度方向-0.11mm~+0.07mm,厚度方向-0.03mm~0mm。

③使用电压:DC/AC 5-220V

本品根据电阻值的不同,既可以使用220V的交流电,也可以使用5V的直流电,使用范围广。

④使用功率密度

通过优化配方试验,使产品获得尽可能大的功率密度,启动时60W/ cm2,正常使用时25W/ cm2,确保使用安全。

⑤漏电流<5mA

设定泄漏电流<5mA,加1800V/3750V高压,泄漏电流不超过0.5mA。

⑥热冲击:150±10℃投入水中无异常

将样品在150℃加热,投入20℃水中,无开裂。

⑦绝缘耐压:4500V/1S

4500V,1S,泄漏电压<0.5mA

材料性能及试验方法一览表

项目

测试条件

单位

性能

试验方法

颜色状态

白色、致密

基板材质

96%氧化铝陶瓷

密度

g/cm3

>3.7

GB/T 2413-1980

翘曲度

mm

<0.2mm

引线拉力

kg

水平拉力≥5

垂直拉力≥3

SJ/Z 9001.33-1987

抗弯强度

MPa

>300

GB/T4741-1999

热导率

20℃

W/(m.K)

≥20

耐压强度

25±1℃,110V:1800V/10SEC,220V:4500V/10SEC

漏电流<0.5 mA

绝缘电阻

DC500V

>100

GB/T 10064-2006

电阻

25±1℃

Ω

按客户要求

循环实验

额定电压和工作温度条件下,一般≤280℃,开60min关60min

循环1000次

无损坏

通电测试

额定电压下,在空气中直接通电20秒内,表面温度在600℃-750℃

无损坏

高温耐久实验

元件在最高温度条件下,一般500-700℃,连续通电。

大于24小时

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