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HTCC陶瓷发热片关键技术

2018/06/19195 作者:佚名
导读: 1) 陶瓷生坯的高效流延法制备技术;2) 导电钨浆料的制备技术;3) 发热元件阻值的印刷控制技术;4) 多层陶瓷的叠合压制技术;5) 多层陶瓷的高温共烧技术;6) 发热元件及组件的电极点绝缘处理技术。

1) 陶瓷生坯的高效流延法制备技术;

2) 导电钨浆料的制备技术;

3) 发热元件阻值的印刷控制技术;

4) 多层陶瓷的叠合压制技术;

5) 多层陶瓷的高温共烧技术;

6) 发热元件及组件的电极点绝缘处理技术。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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