注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等 功能 :在未打开包装的条件下，仓储放置条件:25℃左右，相对湿度 、在未打开包装的条件下，仓储放置条件: ℃左右， <65%以下;

a、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表 、 后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化， 若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差;

b、作业环境应保持恒定，控制于 ℃左右，相对湿度 、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度<65%以防止支架氧化生锈;

c、 在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动， 时间不作业的支架应采用不含硫框、箱子以密封保护;

d、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量 支架在烤箱内，保持通畅;

e、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间， 环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高， 环境温度较低时，日常工作所 产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。

f、封装完毕的产品应尽快镀锡处理(含全镀品)，否则容易 ，出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良; 出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良;

g、由于助焊剂呈酸性，因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表 ，现残留物质，否则将在较短的时间出现氧化生锈。

h、成品后的保存环境要求，但由于铜材材质的变化，很难保 ，但由于铜材材质的变化， 证少年宫BAR切口处不生锈。所以，为了提高产品档次，建议采 切口处不生锈。 用半镀支架，封装后的半成品再做镀锡保护。

l、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形; 运过程中应轻拿轻放;拆开包装时应用刀片划开粘胶带。