回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"或"回流炉"(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
(1)第一代-热板式再流焊炉
(2)第二代-红外再流焊炉
热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。
升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。
第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点:穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策:在再流焊中增加了热风循环。
(3)第三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制)。
基本结构与温度曲线的调整:
1. 加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板;
2. 传送系统:耐热四氟乙烯玻璃纤维布;
3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线;链条导轨，可实现连线生产。
4. 强制对流系统:温控系统。
1. 单面板:
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;
(2) 贴放 SMC/SMD;
(3) 插装 TMC/TMD;
(4) 再流焊。
2. 双面板:
(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;
(4) 第三次再流焊。
1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;
2、焊点的质量和焊点的抗张强度;
3、焊接工作曲线:
预热区:升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度。
保温区:温度为 150~180 度，时间40~60s。
再流区:从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度(锡银铜)217度。
4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
又称汽相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点:
1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度;
2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要;
3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低;
4、热转化率高。
1、原理和特点:利用激光束直接照射焊接部位。
2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。
3、种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器。
常用知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃;
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂;
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化;
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌;
9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;
15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽;
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码"4"表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效;
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;
26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图;
27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是:让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;
31. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm;
34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系;
35. CPK指:实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39. 以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45.ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. 使用的计算机的PCB，其材质为: 玻纤板;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为"密封式无脚芯片载体"，常以LCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形;
64. SMT段排阻有无方向性无;
65. 市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68. QC分为:IQC、IPQC、FQC、OQC;
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机;
70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;
71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验、AOI光学仪器检测;
73.铬铁修理零件热传导方式为传导对流;
74. BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79.ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有:圆形，"十"字形、正方形，菱形，三角形，万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95. 品质的真意就是第一次就做好;
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为:Base Input/Output System;
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机;
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT;
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
