(wire bond)

焊线接合首先将芯片固定在合适的基板或导线架(Lead Frame)上，再以细金属线，将芯片上的电路与基板或导线架上的电路相连接如图1所示。

连接的方法，通常利用热压、超音波、或两者合用。在此技术中所用金属线的直径，通常在25到75μm之间。金属线的材料以铝及金为主，铜线也正被评估取代金线的可能性。芯片在基板与导线架上的固定 (Die Bond) ，主要是利用高分子黏着剂、软焊焊料、及共晶的合金等。芯片固定材料的选择，主要依据封装的气密性要求、散热能力、及热膨胀系数等条件来决定。金-硅、金-锡的共晶合金、与填银的环氧树脂黏着剂。因为焊线接合技术的简易性及应用在新制程上的便捷性，再加上长久以来所有配合的技术及机具都已开发健全，在自动化及焊线速度上更有长足的进步，所以在焊线接合仍是市场上主要的技术。

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