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Bonding Wire简介

2018/06/19114 作者：佚名
导读： Gold Bonding Wire: 半导体键合金线/金丝用于半导体封装工艺中的芯片键合。Wire Bond/金线键合: 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合成分为金(纯度为99.999%)，掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。

Gold Bonding Wire: 半导体键合金线/金丝

用于半导体封装工艺中的芯片键合。

Wire Bond/金线键合: 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合

成分为金(纯度为99.999%)，掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。

掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。

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