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钻孔原因分析

2018/06/1972 作者:佚名
导读: 发生钻头折断的主要原因除了材料的等级和钻针的几何形状外,尚有以下几种情况造成: 钻孔机 钻机本身的震动及钻轴的摇摆基本上随钻针直径的减小而减小。一半而言,对振动的要求位钻振直径在0.1-0.3毫米时,振幅在微米以下;钻针直径在0.35-0.5毫米时,振幅在10微米以下,同时从生产力的观点来说,钻针直径减小时,钻轴转速必须相对增加.虽然高速钻轴已经发展到80000转/分钟,但在

发生钻头折断的主要原因除了材料的等级和钻针的几何形状外,尚有以下几种情况造成:

钻孔机

钻机本身的震动及钻轴的摇摆基本上随钻针直径的减小而减小。一半而言,对振动的要求位钻振直径在0.1-0.3毫米时,振幅在微米以下;钻针直径在0.35-0.5毫米时,振幅在10微米以下,同时从生产力的观点来说,钻针直径减小时,钻轴转速必须相对增加.虽然高速钻轴已经发展到80钻孔机000转/分钟,但在使用最大转速时,仍会有震动问题,高性能高频率之气动钻轴正是我们所需,它允许超高速(100000转/分钟或更高转速,理想值150000转/分钟)同时在高精度的要求下,机器的震动要限制在最小程度.

基板材料之组成

钻针之横截面积随钻针直径的减小而减小,因而,钻屑的排除能力也逐渐下降.此外,依据线路板制造材质的不同,钻屑的形状及切削阻力也跟着改变,这是有必要改变钻孔操作条件,甚至钻针形状及制造材料也要修正以符合特殊要求.铜层部分(含内层)的钻孔是特别困难的,它在切削阻力上(包括扭力及推力)都数倍于基材,甚至切削也比较长,因此基板的机械加工性主要变化在铜箔的厚度及内层铜箔的数量,换言之,即较厚的铜箔及较多的内层铜箔在钻孔时是比较困难的.当铜箔层数增加时对钻头的磨损程度也增加,特别是刃带的磨损,除此之外,随铜箔厚度的增加及层数的增加断针的可能性也增加.

孔的纵横比

当孔的纵横比增加时或钻针的直径减小,钻孔变的困难,同时也容易断针,特别是钻针直径减小后相对在碳化物合金结构中的分子颗粒就比较大(0.3毫米以下直径钻针) 因此即使是晶粒界面或结构上的极小的缺点亦会造成超过破裂强度的影响,所以超小直径钻针的强度相对减弱,.为弥补其强度必须增加钻腹(Web)厚度及降低排屑槽面积的比例,也对排屑能力及切削阻力也产生副面的影响,有些实例显示断针也由于退屑不良造成.所以对强度的增加应着眼于高破坏强度碳化物材质的寻求及钻针形状的改进.

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