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导热导热硅胶垫应用于芯片散热
导热硅胶垫在导热材料行业被称为导热硅胶片、导热矽胶垫片、软性导热硅胶垫等。以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料;是用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，以达到更快散热的目的;同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
