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化学机械研磨研磨制程分类

2018/06/19171 作者：佚名
导读： 研磨制程根据研磨对象不同主要分为:硅研磨(Poly CMP)、硅氧化物研磨(Silicon oxide CMP)、碳化硅研磨(Silicon carbide CMP)、钨研磨(W CMP)和铜研磨(Cu CMP)。

研磨制程根据研磨对象不同主要分为:硅研磨(Poly CMP)、硅氧化物研磨(Silicon oxide CMP)、碳化硅研磨(Silicon carbide CMP)、钨研磨(W CMP)和铜研磨(Cu CMP)。

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