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TQ_AM335X 开发板TQ_AM335X核心板实物图及参考封装

2018/06/19105 作者:佚名
导读: 核心板参数及电气特性:核心板尺寸66.5*41*7.5mm核心板层数6层沉金PCB设计、布局、布线充分考虑EMC、EMI核心板引脚数160pin,采用插针接口MPUTI AM335X ARM Cortex A8主频最高720MHz内存512MB,DDR3 256M*2pcsNandflash256MB,SLC(K9F2G08)PMU(电源管理芯片)采用TI设计的电源管理芯片:TPS65910

核心板参数及电气特性:

核心板尺寸

66.5*41*7.5mm

核心板层数

6层沉金PCB设计、布局、布线充分考虑EMC、EMI

核心板引脚数

160pin,采用插针接口

MPU

TI AM335X ARM Cortex A8

主频

最高720MHz

内存

512MB,DDR3 256M*2pcs

Nandflash

256MB,SLC(K9F2G08)

PMU(电源管理芯片)

采用TI设计的电源管理芯片:TPS65910A3

核心板工作功耗

5伏 300毫安

三、TQ_AM335X软件特性介绍

bootloader介绍:天嵌科技在原生的u-boot中添加了SD卡的驱动,完善了Nand Flash的ECC校验,让Nand Flash的读写更加安全,添加了FAT32协议的驱动,实现了开机自动烧写镜像,SD卡烧写支持大于内存容量的文件系统的烧写,完善了环境变量的保存方式.

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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