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BJI-G型X光机检测仪检测效果

2018/06/19105 作者：佚名
导读：BJI-G型X光机的检测效果如图1所示。 元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。

图1 BJI-G对细小元器件的检测效果 BJI-G型X光机的检测效果如图1所示。

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