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热循环试验是指在常压下进行试件温度循环的试验，主要目的是为了暴露产品中潜在的材料缺陷和制造质量缺陷，消除早期失效，提高产品可靠性。随着航天器在轨寿命的提高，对航天器可靠性有了更高的要求，在航天器发射之前，需要对其产品进行温度应力筛选，有利于检测组件之间的热接口和机械接口，验证总装后产品的硬件、相互连接的单元以及热控系统的可靠性，暴露出通电条件下星上仪器的早期故障，提高航天产品可靠性。但是在热循环试验过程中，由于温度变化大，试验箱内或产品表面会出现结露现象，影响产品质量。
