半导体激光打标机由:光路、中控、冷却系统组成。

1、冷却系统包括:冷水机。作用:起到散热功能。

2、中控有四个部分组成:电脑、Q驱电源(声光电源)、激光电源、电控箱。

(1)激光电源控制激光模块。

(2)Q驱电源(声光电源)控制Q头。

(3)振镜控制激光头部分。

(4)急停控制整个电源。

(5)电控箱里有:打标卡、PCI、USB。

3、光路(光学)包含:红光模块、全反镜(90%以上)、Q头、激光模块、小孔、半反镜(K9玻璃、石英)、扩束镜(4倍)。

(1)Q头:作用起到锁光和漏光控制。

(2)小孔:控制光束的直径大小。

4、振镜激光头部分:驱动板(2块)、振镜电机，2个镜片，上面表示X，下面表示Y，红光要在X、Y中间，场镜:F=160 打标范围最大100*100，F=210 打标范围最大150*150，F=420

打标最大范围300*300.场镜又叫透镜，起到聚焦作用。

常用打标操作说明:

1、打深度:低速、低频、高电流。

2、打黑色:低速、高频、高电流。

3、大白色:低电流、中频(5~10)、高低速均可。

4、打黄色:高低电流均可、低频(5以下)、高低速均可。