利用热传导、对流换热和辐射换热把元件、器件耗散的热量散发至周围环境。现代电子设备常用的冷却方法有：自然冷却、强迫通风冷却、液体冷却、蒸发冷却、汽水双相流冷却、半导体致冷、热管散热等。冷却方法的选择主要取决于元件、器件或设备的表面发热功率密度及其所允许的温升。 电子设备热控制

自然冷却 　利用发热元件、器件与周围物体之间的热传导、空气的对流以及辐射换热进行散热。自然冷却设计的主要问题是：①电子设备发热元件、器件的布局，应有利于减小传热路径上的热阻和由于安装不当而引起的热应力。对于晶体管电路，应设法降低晶体管的结温，使其低于所允许的最高结温。大功率晶体管可以用型材散热器或叉指散热器冷却。集成电路可以采用导热条（板）进行传导散热。为了减小电子元件、器件安装界面的热阻，可在界面上涂一薄层导热脂。对印制板较多的电子设备，应注意其板间距离不应过小，以免影响板间的对流换热。②电子设备箱柜结构的热设计：电子设备的箱柜起着接收机箱、机柜内部耗散的热量并把它散发到周围环境中去的作用。增加机壳表面的粗糙度，可以提高机箱、机柜的热辐射能力；机壳表面的颜色对热辐射能力并没有明显的影响。为了提高电子设备内、外的对流散热能力，可在机壳上开通风孔，但进、出风口应该远离，以免气路短流而影响散热效果。