陶瓷在电性能、机械强度、耐高温和耐辐射等方面均优于玻璃，因而一些要求高和在恶劣环境下使用的真空电子器件往往采用陶瓷－金属封接结构。真空电子器件用陶瓷主要是硅酸盐系、氧化物系和氮化物系陶瓷。

真空电子器件介质材料硅酸盐系陶

瓷硅酸盐系陶瓷主要包含滑石瓷、镁橄榄石瓷和莫来石瓷等。硅酸盐瓷的特点是介质损耗小、强度低。镁橄榄石瓷应用较多，多用作小型器件的结构材料。

真空电子器件介质材料氧化物瓷

氧化物瓷主要指以单一氧化物晶相为主，并含有少量玻璃相或其他晶相的陶瓷，以氧化铝瓷和氧化铍瓷应用较广。95%氧化铝瓷的综合性能好，因而在真空电子器件中用得最多，可用作微波管的输能窗、管壳、光电器件的绝缘零件、集成电路的基片等。99%氧化铍瓷的热导率接近于铝而电性能又好，是一种极好的高导热绝缘材料。常用作行波管螺旋线夹持杆，激光器件管壳和微波大功率管输能窗。但由于氧化铍粉有毒性，在生产和使用时应有安全防护措施。氮化物瓷中有实用价值的是氮化硼瓷，其特点是易于加工，介质损耗小，介电常数小。在高于530摄氏度时，其热导率比氧化铍瓷大,是一种无毒性高导热绝缘材料，常用作行波管螺旋线夹持杆和降压收集极绝缘瓷环等。

真空电子器件介质材料衰减陶瓷

衰减陶瓷用于微波电子管内部，是一种起体积衰减作用的高阻材料，可用于返波管中作终端负载、同轴磁控管中作抑制寄生模式的瓷环、耦合腔行波管中作集中衰减器。最常用的是金属钨衰减陶瓷、二氧化钛衰减陶瓷和碳化硅衰减陶瓷 。