电解铜板-熔炼-水(气)雾化-真空烘干-高温氧化-破碎-还原-破碎-分级
在铜的熔化过程中，一定要控制杂质的含量，使成品粉末有良好的流动性和高导电性。
常规操作是在中频炉或电弧炉加热到1150-1200℃。熔炼是在雾化工序之前最重要的工序，通过控制铜的熔炼过程也同样可以达到降低铜粉的松装密度的效果。
工业化的雾化铜粉生产分气雾化法和水雾化法两种。这两种方法的主要区别在于所采用的雾化介质不同，其制粉的原理是一样的。根据不同气体介质又可分为空气雾化、氩气雾化，同时为了获得更细的粉末采用超音速雾化。
生产实践证明，水雾化生产效果比气雾化好，水雾化在空气或者惰性气体中雾化。
氧化过程对生产高性能低松装密度铜粉的影响极大。在生产中发现，氧化方式、氧化时间及氧化温度对粉末的氧化效果影响很大，特别是在相同的氧化时间和氧化温度条件下，氧化方式对氧化效果的影响尤其大。氧化方式分为静态及动态两种方式。静态氧化时，铜粉氧化速度十分缓慢，而且容易结块;动态氧化则不然，故其氧化效果甚佳。如在5000C/3h条件下，静态氧化铜粉动态氧化含氧量7.5%，松装密度3.80g/cm;动态氧化铜粉含氧量18.7%，松装密度2.32g/cm。当然，在氧化过程中，适当的氧化温度和氧化时间也很重要，这里不再论述。
还原过程相对比较简单，还原温度一般为400-600℃，时间60-120min。在雾化过程中，一部分氧在表面氧化，另一部分变成氧化铜渗进颗粒的内部。要除去氧，所需的还原温度很高。在此温度条件下，铜自然地会被烧结起来，这就需要对这些大量烧结块进行磨细。
新开发的水雾氧化法已经可以不用再做还原步骤，从而缩短流程，节省了能源。
还原后的铜粉，呈块状，有时板结严重，需要破碎。但须注意，破碎方式对成品的松装密度影响很大，它能直接影响成品的成形性能。普通滚动球磨，仅只磨15~30min，就会使松装密度从2.49g/cm3提高到3.3g/cm。使用专业的破碎装置，使用时不会提高粉末的松装密度，而且破碎效率高，效果十分理想。
从热力学角度，铜在空气中是不稳定的，所以铜粉在空气中被氧化是不可避免的，特别是在潮湿的环境中，铜粉表面容易吸附空气中水汽形成水膜。而且由于在颗粒表面的凹处形成的水膜厚，渗入氧气少，氧浓度低，所以成为微阳极，而在氧气容易达到的凸处英尺形成微阴极，结果在铜粉的表明形成浓度差的电池效应，铜粉逐渐被氧化。用抗氧化剂处理后，铜粉表面吸附覆盖一层膜，产生抗氧化效果，可延长使用寿命。苯骈三氮唑(BTA)、肥皂液、明胶、蛋白质水解液对水雾化铜粉均具有很好的缓蚀作用。
