据全国覆铜板行业协会最新统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有大大小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万m2，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。
现将中国大陆覆铜板行业生产骨干企业简介如下：
3.1陕西华电材料总公司(原国营第七0四厂)
该公司位于陕西省咸阳市，占地面积41.3万m2，现有职工2000多人，是中国大陆电子信息行业的大型骨干生产企业。主导产品为覆金属箔层压板(包括覆铜箔板)，其它还有电子绝缘板、电子封装材料、印制电路板及尼龙刺辊等五大类共130多种规格的系列产品，其中有12种类型的产品已获得美国UL认证。
该公司拥有从日本、瑞士、意大利及美国等进口的先进制造设备和检测仪器，已成为国际IPC成员单位.其覆铜板年产能约800万m2，质检中心拥有按照GB、GJB、美国MIL、IPC、NEMA、日本JIS及国际IEC标准对覆铜板基本性能进行检测的手段。
该公司是中国大陆最早研究开发覆铜板的专业厂家之一，拥有全行业最具实力的覆金属箔板专业研究机构和200余名专业工程技术人员，四十多年来，为中国大陆覆铜板工业的诞生、建立正常的工业生产体系和进一步发展壮大作出了巨大的贡献。
3.1.1 产品分类
3.1.1.1 普通覆铜箔板
该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。
3.1.1.2 挠性覆箔薄膜类：该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005mm，0.009mm)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006mm，0.030mm)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m，宽度300mm)等五种。
3.1.1.3 金属基覆铜箔板类
该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔，可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。
3.1.1.4 陶瓷基覆铜箔板类
该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为100×100mm)两种。
3.1.1.5 微波电路用覆铜箔层压板
3.1.1.6 覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。
3.1.1.7 光屏蔽覆铜板
该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。
3.1.1.8 覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板
超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm，超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。
3.1.1.9 覆其它金属箔层压板
该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。
3.1.1.10 复合基覆铜板类
该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。
3.1.2 设备制造
该公司可制造立式上胶机、铜箔涂胶机、铜箔剪切机、铜箔机供热系统、钢板清洁机、标记印刷机、凝胶化时间测定仪及流动度测试用压机等专用设备。
3.1.3 覆铜板及相关产品性能测试
该公司质检中心可按覆铜板GB、GJB、MIL、IPC、IEC及JIS等标准，对覆铜板进行各种条件处理和各项性能测试，还可对有关材料、半成品按相关标准进行部分性能测试。
3.2 广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司创建于1986年，是一家股份制上市公司，从国外引进先进设备与技术，专业生产印制电路板用覆铜箔板及粘结片，是中国大陆覆铜板生产规模最大、产值最高的行业领先企业。其产品在中国大陆同行业中最早获得美国UL认可，1993年8月率先获得ISO9002认证证书，1998年10月获得ISO14001认证证书，并被授于“中国大陆最大的覆铜板专业生产厂”称号，连年入围“中国大陆电子元件百强企业”和“电子百强企业”，截止至2020年，在同行业中名列世界第2位。
该公司于1986年3月破土动工，1987年下半年建成投产，FR-4型电子玻纤布基环氧树脂覆铜板的年产能达到66万m2。1989年11月，香港AVA国际有限公司单方对公司增资扩大生产，使覆铜板年产能提高到130万m2。1993年下半年，该公司通过募股而筹集了再次扩产资金，使覆铜板年产能提高到180万m2。1996年，该公司用自有资金进行第三次扩产(四分厂投产)，1997年扩产结束，使公司年产能达到400万m2。1998年9月16日，该公司在上海证券交易所成功上市，利用股市募集到手的资金和自有资金，于1999年10月进行了第四次扩建。2000年，该公司年产能提高到了600万m2。2000年12月，该公司进军大西北，与原国营七0四厂建立合资公司——陕西生益华电科技有限公司（简称陕西华电或陕西生益），定位生产CEM-1及CEM-3等复合基覆铜板系列产品。2004年4月，该公司在连云港建立合资公司——连云港东海硅微粉有限责任公司，生产面向电子封装材料用硅微粉。2004年3月，该公司合资筹建的年产300万m2的苏州生益科技有限公司建成投产，使公司的覆铜板年总产能达到900万m2。2005年7月，年产能400万m2的生益科技东莞松山湖园区一厂投产，使该公司覆铜板的年总产能达到1300万m2。接着苏州生益科技有限公司年产300万m2的二期工程和东莞松山湖园区年产400万m2的二期工程又相继建成投产。目前该公司覆铜板年总产能已超过2500万m2。
该公司在生产FR-4系列覆箔板的基础上，相继成功开发了CEM-3型复合基材覆箔板和多层印制电路用芯板、粘结片以及CEM-1型复合基材覆箔板、高Tg、UV覆箔板等新产品。此后，又继续开发并陆续投放市场的新产品有高CTICEM-3、高频用低介电常数覆铜板，无溴、无锑环保覆铜板、挠性覆铜板等，不断满足中国大陆高速发展中的电子工业对覆铜板材的需要。
3.3 其它生产骨干企业
除上述两家生产骨干企业外，中国大陆覆铜板生产骨干企业还有深圳太平洋绝缘材料有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、珠海海港积层板有限公司、南海南美覆铜板有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、山东招远金宝电子有限公司、杭州国际层压板材有限公司、杭州华立达铜箔板有限公司及上海南亚覆铜箔板有限公司等10家。
