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建设工程知识

铜靶材用途

2018/06/19168 作者：佚名
导读： 适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。

适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。

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