核心技术

1.远红外发热芯片

欧瑞特专利技术"heating-chip"远红外发热芯片采用碳墨纳米化技术、印刷电路板层压技术及世界领先的FR4自动生产设备，将碳墨与阻燃高强度绝缘材料、环氧树脂板及远红外反射膜一次压制而成。优良的材质、先进的工艺铸就了欧瑞特远红外发热芯片高热转换率、高阻燃、高耐压、高防水防潮、耐腐蚀的优良特性。

2.直插式连接

自发热地板连接包括两个方面，一是地板发热层的电路连接，二是地板与地板的拚装连接，欧瑞特专利"直插式连接"技术将电路连接和地板连接合二为一，专利直插式锁扣连接件在地板与地板拚装连接的同时也连通了电路，无任何外露的地板之间的分导线，既规避了通过大量分导线连接所带来的安全隐患，又解决了斜插式锁扣连接方式导致地板间缝隙过大的不足，让发热地板在功能与美观之间更趋完善。

3.智能温控系统

※ 智能温控系统可分时段、分区域设置房间温度，自动对24小时不同时段、不同房间温度进行控制。

※ 房间温度达到设置温度时，自发热地板自动停止工作，当房间温度低于设置温度时，自发热地板自动开始工作，当24小时房间温度保持在25℃时，地板实际工作时间只有8小时左右。

※ 当发生极端情况(如泡水等)，温控系统智能保护装置自动断电，绝无安全隐患。

※ 智能温控系统还可预约地板开启、关闭时间。

蛋白胶微甲醛胶合技术:独创的欧瑞特自发热地板专用蛋白胶具有粘度高、不易分解、微甲酸等特性，确保了地板基材、表皮与发热芯片间的牢固粘合，并具有极高的环保性。 高温热解处理技术:将地板基材置于高温(160℃-200℃)环境中进行热解处理，降低基材中的羟基浓度，从而减小木材的吸湿性和内应力，有效防止地板在受热过程中变形。 冷压平衡应力技术:地板在生产过程中在高压力低温下慢慢压合，促使胶粘剂与基材表面充分接触，由于压合时间长，内应力被彻底消除，地板稳定性达到最佳状态。直插式连接技术:将电路连接和地板连接合二为一，专利直插式连接件在地板与地板拚装连接的同时也连通了电路，无任何外露的地板之间的分导线，既规避了通过大量分导线连接所带来的安全隐患，又解决了斜插式锁扣连接方式导致地板间缝隙过大的不足，让发热地板在功能与美观之间更趋完善。 抗痕漆面工艺:采用进口UV漆，经过18道独特抗痕漆面涂淋工艺，使地板表面耐划、耐磨，并呈现实木般鲜活逼真的自然木纹纹理。净味除醛技术:地板行业领先的净味除醛技术大大降低了地板中游离甲醛，甲醛释放量符合国家环保要求。