焊接 DS基板是可焊性很好的钢板，DS与钢材对接时，先将背面基板焊接到一起，再用相应的DS牌焊条将正面耐磨层焊补。DS亦可以到其它钢结构上。
螺栓固定 可以用闪光焊或溶化焊将螺栓焊到DS基板上，然后再与工件连接，也可予以在DS上开孔，通过螺栓与工件连接。
塞焊 在DS上开孔，通过塞焊的方法与工作连接，再用相应的DS牌焊条将正面耐磨层焊补。
切割 由于DS表面焊高硼系合金铸铁，故无法火焰切割，仅可用等离子 切割机、镭射切割及放电加工切割。依经验所得，为防止切割时耐磨层与基板脱落，建议由基板面进行切割。
弯曲 可根据需要将DS弯曲成弧形使用，但建议弯曲时应沿焊道方向，其弯曲半径不易过小。详情请阅产品介绍表。
开孔 由于DS表面含硼系铸铁，故无法在表面进行开孔，仅可用电火花在表面进行开孔加工。
