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建设工程知识

集成电路用硅概述

2018/06/19215 作者：佚名
导读：随着IL的集成度提高，对硅材料的内在质量与几何尺寸要求愈来愈高，包括杂质含量、缺陷密度、友 0.i清洁度、儿何精度、硅片直径等。根据电路种类，对硅材华本要求如下表:对超大规模集成电路，器件尺寸达微米，须使川外延片制作、随着集成度提高，管芯面积增大，制作_1.序增多，用更大尺寸直径的硅片能获更大经济效益。

随着IL的集成度提高，对硅材料的内在质量与几何尺寸要求愈来愈高，包括杂质含量、缺陷密度、友 0.i清洁度、儿何精度、硅片直径等。根据电路种类，对硅材华本要求如下表:

对超大规模集成电路，器件尺寸达微米，须使川外延片制作、随着集成度提高，管芯面积增大，制作_1.序增多，用更大尺寸直径的硅片能获更大经济效益。

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