①胶黏剂的配制按组成配比将烯丙基双酚A与二苯甲烷双马来酰胺加热至130~C，搅拌熔融后，再加入环氧树脂，搅拌均匀，冷却至室温，再加入固化一促进剂、片状银粉和混合溶剂，搅拌后用三辊研磨机将胶分散成均匀的银白色糊状物。
②胶接工艺 LYl2CZ铝合金试片经1#砂布打磨，丙酮清洗后，涂胶一遍，红外灯下露置15~20min，搭接，用文具夹夹紧，进鼓风烘箱固化。
将胶黏剂用针点在引线框架粘贴处，放上2mm×3mm IC芯片，稍加压，送入烘箱固化，该试样用于芯片推力试验。体积电阻率试样是将胶均匀涂于120mm×10mm×2mm的玻璃条上，胶层厚度0.05~O.07mm，送烘箱固化。
