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①在环氧树脂一胺类潜伏型固化一促进剂体系中,添加双马来酰胺与烯丙基双酚A混合物,可明显提高导电胶黏剂的耐热性。
②该体系室温贮存较好,能150~C固化。
③选用酚醛型环氧树脂,添加双马来酰胺和烯丙基双酚A混合物组成导电胶黏剂,粘接IC芯片,250℃时推力大于24.5N。