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电子制品组装用环氧胶黏剂概述

2018/06/19186 作者：佚名
导读：(1)原材料与配方 材料 配比/质量份 材料 配比/质量份双酚A型环氧树脂 8.3材料 配比/质量份 材料 配比/质量份阻燃剂(溴化酚醛) 1.5 脱模剂 0.2阻燃助剂(Sb2O3) 1.5(2)制备方法 按配方要求将上述材料加入容器，搅拌混合均匀即可。(3)性能 该胶黏剂剥离强度高，在焊接温度(260℃)下不起泡，介电常数符合要求，对金属件无腐蚀性。(4)应用 主要用于电子仪器半导体等的浇注灌

(1)原材料与配方

材料 配比/质量份 材料 配比/质量份

双酚A型环氧树脂 8.3

材料 配比/质量份 材料 配比/质量份

阻燃剂(溴化酚醛) 1.5 脱模剂 0.2

阻燃助剂(Sb2O3) 1.5

(2)制备方法 按配方要求将上述材料加入容器，搅拌混合均匀即可。

(3)性能 该胶黏剂剥离强度高，在焊接温度(260℃)下不起泡，介电常数符合要求，对金属件无腐蚀性。

(4)应用 主要用于电子仪器半导体等的浇注灌封。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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