高压瓷瓶的探伤

高压瓷瓶的主要缺陷有裂纹、夹杂、气孔等。这些缺陷会降低它的机械强度和介电强度。用超声波主要探测高压瓷瓶中的纵向裂纹、横向裂纹并可由声速决定其气孔率。探测频率一般为2~5兆赫。对未加工的瓷坯用水浸法探测时，可用0.5~2兆赫。探测高压瓷瓶除了一般探头外，还有专用探头，即发射纵波的扁平探头及发射横波的S形探头，这两种探头的接触面狭小，可放在绝缘子两个紧靠的瓷盘之间探测。S形探头的有机玻璃接触面有一弧度，与高压瓷瓶的曲面有良好的吻合。

一、纵向裂纹的探测

实心绝缘子的瓷心纵向裂纹，可用4兆赫扁平探头(纵波)在金属盖与瓷盘之间或两个瓷盘之间的瓷圆柱面上探测，瓷心无缺陷时，在荧光屏固定的位置出现很清晰的底波;有缺陷时，在底波之前出现缺陷波。

二、横向裂纹的探测

实心绝缘子在金属盖内紧靠瓷圆柱体的末端面，易产生横向裂纹，可用S形探头(横波)在金属盖与第一个瓷盘(或第一个与第二个)之间的瓷圆柱体面上探测，如图一所示。探头角度的选择，应使波束可能射到金属盖的瓷圆柱体的端面上，为此，需选择扩散角人的探头。探测时，探头沿圆周运动，同时尽可能的在瓷盘之间前后移动。无缺陷时，在荧光屏上一定位yl处出现金属盖内瓷圆柱体端面反射波，有裂纹时，在端面反射波前出现缺陷波。实心绝缘子的横向裂纹也可用纵波在绝缘子的端面上探测，用纵波探测不同长度的绝缘子时，要考虑到声束的指向性，这主要由频率决定。例如绝缘子长在1000毫米以上时，用1兆赫;长在450~700毫米时，用2.5兆赫，长在450毫米以下时，用5兆赫。

三、气孔率测定

气孔率的测定，在早期，用2兆赫的直探头，在两平行端面上探测，以底部多次反射波的衰减情况，刘断气孔的多少。衰减愈大，气孔愈多。但也有衰减变化轻微，而声速的变化很大。因此，以测定超声波的传播速度，来决定绝缘子的气孔，是可靠的方法。实验证明，传播速度在5350m/s以上是好的;在5100m/s以下有密集气孔，在5100~5350m/s之间，则或多或少有气孔。