轴承半导体激光打标机的特点是打标精度高，全自动流水工作，效率高，刻线清晰，永不磨损的特点。

半导体激光打标机

机型特点

1.独特的"U"字型激光腔设计，使激光在相同功率输出质量更高;

2.直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备;

3.激光品质更优(M2<6)，光斑更小，能量更集中;

4.安装红光定位系统，打标操作时更方便;

5.使用新型恒温系统，体积更小巧，效果更佳

行业应用和适用材料

1.应用于电子元器件、集成电路(Ic)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

2.使用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)，金属氧化物(各种金属氧化物均可)，特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面)，ABS料(电器用品外壳、日用品)，油墨(透光按键、印刷制品)，环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

技术参数

DL-BDT-50W

最大功率:50W

激光波长:1064n

光束质量M2:<6

激光重复频率:≤50khz

标准雕刻范围:100mm*100mm

选配雕刻范围:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm

雕刻深度:≤0.3mm

雕刻线速:≤7000mm/s

最小线宽:0.015mm

最小字符:0.3mm

重复精度:±0.015mm

整机耗电功率:1.3KW

DL-BDT-75W

最大功率:75W

激光波长:1064n

光束质量M2:<6

激光重复频率:≤50khz

标准雕刻范围:100mm*100mm

选配雕刻范围:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm

雕刻深度:≤0.4mm

雕刻线速:≤7000mm/s

最小线宽:0.015mm

最小字符:0.3mm

重复精度:±0.015mm

整机耗电功率:1.5KW