SMD件防潮管理规定:
为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制，避免以下两点:
① 零件因潮湿而影响焊接质量。
② 潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝，轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败，影响产品寿命，严重裂缝的直接破坏元件。
适用于所有潮湿敏感件的储存及使用。
⒊1 检验及储存
⒊1.1 所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。
⒊1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。
⒊1.3 潮湿敏感件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。
⒊2 生产使用
⒊2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，PCB、QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。
⒊2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。
⒊2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法:如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。
⒊3 驱湿烘干
⒊3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度:125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的略有温度与时间因不同厂商差异，参照厂商的烘干说明。
⒊3.2 QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。
