随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

(1)基板国家标准

目前，我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721-4722 1992及GB 4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

(2)其他国家标准

主要标准有:日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表

各国标准名称汇总标准简称-标准名称-制定标准的部门

JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会

ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society for Testing and Materials

NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards

IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute