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烤瓷熔附金属全冠烤瓷与金属联合应用的问题

2018/06/1978 作者:佚名
导读: 瓷与金属的热膨胀系数 烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制,瓷的热膨胀系数(瓷a)应略小于烤瓷合金(金。)。这样金属烤瓷全冠出炉冷却时,不致因瓷层受到张应力而发生瓷裂。Nielsen认为,金属与烤瓷的热膨胀系数相差在1.08X10以内是安全的,即两者的热膨胀率在整个温度范围内可以相差0.1%以内,但瓷的热膨胀系数以稍小为宜。国内雷亚超等人研究结果证明,金属与瓷的热膨胀系数之差等于

瓷与金属的热膨胀系数

烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制,瓷的热膨胀系数(瓷a)应略小于烤瓷合金(金。)。这样金属烤瓷全冠出炉冷却时,不致因瓷层受到张应力而发生瓷裂。Nielsen认为,金属与烤瓷的热膨胀系数相差在1.08X10以内是安全的,即两者的热膨胀率在整个温度范围内可以相差0.1%以内,但瓷的热膨胀系数以稍小为宜。国内雷亚超等人研究结果证明,金属与瓷的热膨胀系数之差等于0.9X10-5X10之间较为合理。若超过此范围,由于界面上温度效应产生的应力,会使PFM全冠出现瓷裂。为了使瓷与金属的热膨胀系数基本一致,必须在瓷的制作过程中加入碱性物质,以增加瓷的热膨胀系数。因此,最好选用与瓷的热膨胀系数协调一致的金属配套使用。由厂家出售的成品常要求烤瓷粉与合金配套使用,例如,Euro-CeromSystem镍铬合金要与热膨胀系数一致的Euro-Cerom瓷粉配套使用,这样可消除金属与瓷的热膨胀系数不同所产生的瓷破裂现象。

对烤瓷底层金属的要求

1.烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉的熔点(170-270℃),以保证金属底层冠熔瓷烧烤时不致引起金属熔融或变形。国产烤瓷Ni-Cr合金属高熔合金,其熔点为1320℃,烤瓷粉采用低熔瓷粉,其熔点为871-1065℃。

2.合金要有高的抗弯曲强度及弹性模量,弹性模量越高,金属底层可做得越薄,在受力时不致变形;没有弹性的瓷就需要底层金属坚硬、不变形。一般情况下,金属基底的厚度不能太薄,因为瓷层的收缩应力可引起金属基底层向外扩张变形,金属基底层越薄,变形量越大,从而导致PFM全冠颈部不密合,同时还会降低金瓷界面热稳定性,在冷却时,容易发生瓷裂。PFM制作时应适当增加金属基底厚度,控制烧结后的PFM全冠冷却速度,防止急冷出现瓷裂。

3.金属结构粒细对机械性附着边缘才有良好的密合,同时可增加抗腐蚀性和硬度。

4.合金容易铸造,铸体能够与预备牙密切贴合,并能补偿机械性能和物理性能的改变。

5.合金要容易润湿,才能与熔瓷产生良好的结合。

6.合金应具有合适的铸造温度及铸造收缩,与瓷具有良好的结合强度,瓷与合金的热膨胀系数应匹配。

瓷与金属的结合

1.机械结合 经显微镜观察,金属表面是不规则的,瓷可以嵌入不规则面的凹陷区,形成机械的锁结,增强固位。为此MarahiroKuwata提出一种可以增加机械固位的方法:在金属表面,涂一层3um厚的铂箔结合剂,随即烧烤。显微镜下观:铂粒子均匀分布,而且牢固地粘结在金属表面。这样,便增大了金属与烤瓷的结合面积,不透明瓷可均匀进入铂粒子之间,金属与烤瓷得以高强度结合。

2.化学结合 借助于氧化膜和分子间的引力等结合。不透明瓷的氧与金属氧化层之间的氧电子转移而形成化学结合。如果合金没有氧化,就没有化学结合,瓷与合金两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素。在高温熔融时发生化学反应,促使两种材料能紧密地结合在一起,实现化学结合。

3.范德瓦耳斯力的结合 它是两极化原子间产生的微弱力,使两物质粘结,但无电子的交换,属于吸附粘结,即金属被软化的瓷粘附。金属表面被软化的瓷浸湿得越好,粘结越强。因此,金属表面在上瓷前的浸湿处理很重要。

4.压缩结合 当玻璃熔结于大量界面氧化物后,使界面玻璃的热膨胀系数产生改变,在加热过程中就可产生内张力而使瓷破裂。瓷的热膨胀系数稍小于底层金属者,在烧烤后变冷过程中产生压缩应力,使瓷受到压力。减少张力,即可增强压缩结合,又不致使瓷破裂。

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