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凌动处理器下代设计

2018/06/1984 作者:佚名
导读: 下代双核心Atom热设计功耗低至仅仅3.5WAMD APU发力上网本市场,Intel看起来始终不温不火,但这并不代表毫无作为,第三代Atom平台正在慢慢浮出水面。新平台代号Cedar Trail,制造工艺升级为新的32nm,自然可以更好地控制温度和功耗。根据Intel向合作伙伴透露的部分信息,AtomCedar-Trail处理器将主打双核心型号,其中一款intel双核n2600的热设计功耗仅

下代双核心Atom热设计功耗低至仅仅3.5W

Cedar-Trail N2600核心板AMD APU发力上网本市场,Intel看起来始终不温不火,但这并不代表毫无作为,第三代Atom平台正在慢慢浮出水面。新平台代号Cedar Trail,制造工艺升级为新的32nm,自然可以更好地控制温度和功耗。

根据Intel向合作伙伴透露的部分信息,AtomCedar-Trail处理器将主打双核心型号,其中一款intel双核n2600的热设计功耗仅仅只有3.5W,因此散热设计上完全无需风扇;另外一款主频更高,但是热设计功耗依然控制在6.5W,也就是只相当于单核心型号Atom N455/N475。

这两款新CPU在价格上都不会上涨,甚至可以说加量不加价,初步预计会在增加一个核心的情况下与Atom N455/N475基本处于同样的价位--64美元和75美元。

ATOM Cedar-Trail处理器集成的图形核心GMA3600,也进化支持到DX10.1,并支持全面的高清解码和输出,不过搭配单芯片组还是NM10,好处就是过渡简单、成本低廉。

另外虽然超便携事业部总经理Anand Chandrasekher今天突然闪电离职而且立即生效,但是Intel进军智能手机的决心并不会变,同样采用32nm工艺的下代平台Medfield预计会在2012年第三季度完成,计划支持开源版本的Google Android 3.0操作系统,2012年第一季度再增加支持MeeGo系统。

尽管至今没有看到一款Atom处理器智能手机的面世(只有诺基亚被卷入传闻),但是业界普遍认为更加完善的Medfield平台会有更大的机会获得初步成功,至少其生产工艺在业内是非常领衔的,ARM阵营还普遍停留在40-45nm。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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