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试验目的是为了提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间,随着半导体可靠性的提高,大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多为了提高试验效率、减少试验时间,采用了最新的压力蒸煮锅试验方法。