1040MM*50M;厚度:0.05~0.5mm;可选有基材跟无基材，可以裁切成具体规格。
特性:
导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接;其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。
导热双面胶带可模切任何形状的品，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用:
导热双面胶带 应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如:
大功率LED照明铝基板与散热器的粘接安装
CPU散热器
适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片,MOS管等发热体上
LED背光源模组TV
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接
技术参数:
项目 | HCT-005 | HCT-015 | HCT-02 | 测试方法 |
外观 | 白色 | 白色 | 白色 | 目测 |
基材 | 无 | 玻纤布 | 玻纤布 | |
玻纤布厚度mm | 无 | 0.1 | 0.1 | ASTM374 |
总厚度mm | 0.05 | 0.15 | 0.2 | ASTM374 |
导热系数W/m.k | 1.0 | 1.0 | 1.0 | ASTM D5470 |
热阻抗℃in2/w | 0.1 | 0.23 | 0.3 | ASTM D5470 |
粘接强度N/cm | 4.1 | 5.3 | 6.5 | ASTM D1002 |
击穿电压KVAC | 1.0 | 2.5 | 3.0 | ASTM D149 |
体积电阻ohm/cm | 3X1013 | 3X1013 | 3X1013 | ASTM D257 |
适用温度范围℃ | -20~130 | -20~130 | -20~130 | |
贮存期(月) | 24 | 24 | 24 |
