A、地面是水磨地面，表面干净，平整，无凹凸。
B、地面已铺设瓷砖地板。
C、地面已铺设木质地板。
清洁地面→铺设铜箔(一般宽2-3㎝，厚0.03-0.1mm)→预设地线→铜箔十字处(涂导电胶)→涂导电胶(地板表面)→刮板(地板表面导电胶涂均匀)→粘合防静电贴面板→缝隙焊接(用PVC条)→连接接地线→清理防静电贴面板表面→验收
A、地板贴面:永久性防静电贴面板
规格:1.2m×20m×厚60丝
1.0m×20m×厚60丝
0.8m×20m×厚60丝
B、粘合剂:采用贴面板专用粘合剂(水溶性PVC强力胶、环保型强力胶、PVC封口胶等)。
C、铜箔(或铝箔)厚度0.03-0.10mm。
D、涂胶方式:喷涂、滚涂、刮涂(刮板、刮刀)
E、辊轴:用于压平防静电贴面板，使其与地板表面充分粘合。
F、兆欧表:用于测量导电性能。
G、铜电极:数量两只，与兆欧表配套使用。
H、美工刀:用于切割防静电贴面板。
I、焊枪:用于焊接贴面板缝隙。
J、焊条:pvc条2-3mm
A、清理地面，寻找中心线
首先将地板表面浮灰清除干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分。
B、铺设铜箔(或铝箔)网络，要求十字形铺设。
C、在地板表面按铜箔形成的网络路线挖槽，深度与铜箔厚度相同，小槽的长度和宽度与所埋的铜箔相同。然后把铜箔浅埋在小槽里，铜箔表面与地 板表面处在同一个水平面上。这样贴面板铺在地板表面才不出现凹凸。
D、在地板小槽底部内涂一层粘合剂，然后把铜箔压上去，使铜箔与地板槽充分粘合。铜箔交叉处涂导电胶(保证铜箔间导电)。其余地板处涂上胶水，待不粘手后，粘贴上防静电贴面板。再用橡胶辊轴在表面滚压，使贴面板与地板充分粘合。(注意:铜箔表面与贴面板接触的地方不能涂上绝缘胶)。
E、用兆欧表测量相邻铜箔间的电阻，其电阻值需≤9.0×10Ω㎝，如有不通需找出原因重新粘贴，以保证网络中任何一点对地都是导通的。
F、粘贴好的铜箔网络中至少有2-4点与接地线接通。
A、首先在地板表面涂上贴面板专用的胶粘剂，放置待干燥。其用量为每铺设4-5㎡贴面板约1㎏胶粘剂。
B、从中心位置开始相邻间距为地板尺寸，在铜箔上涂上导电胶，保证铺设贴面板过程中每一块贴面板背面至少有一点有导电胶与铜箔相粘合。
C、待地板表面胶粘剂不粘手时，开始铺设贴面板。铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，每两块贴面板间如有间隙为1-2mm，用pvc条加热焊接。用橡胶辊轴在贴面板表面滚压，以保证贴面板底部与地板表面充分粘合牢固，直至整个房间施工完毕。
D、在铺设防静电贴面板的过程中，必须保证铜箔在贴面板底部中间位置通过，不允许在贴面板的边缘通过。
E、施工过程中，经常用兆欧表测试贴面板和铜箔间的电阻值，检查是否导通。如有不通，要找出原因，重新粘贴，以保证每一块贴面板对地面电阻值在1.0×10-1.0×10Ω㎝之间。
F、焊接:用800-1000W的塑料焊枪沿着贴面板间的缝隙焊接过去。焊接时应注意不能漏焊、虚焊，并且焊接凸出部位要铲至与贴面板一样的平整。然后表面必须清洗干净并进行打光处理。
A、贴面板表面对地面电阻应为1.0×10-1.0×10Ω㎝。
B、焊接缝中焊条无明显的高低不平。
C、表面无气泡，无脱壳现象。
D、无明显施工污染。
E、焊接贴面板相邻间的焊缝没有明显的缝隙。
A、防静电贴面板上放置重物时，应避免重物在贴面板表面上拖擦，其接触面不宜太小，以免压破表面。必要时可用木块或橡胶块衬垫。
B、在贴面板上行走或作业时，不能穿戴有金属钉的鞋子和较尖的鞋后跟。更不能用锐物、硬物在贴面板表面上划擦及敲击。
C、经常用挤干的潮湿拖把拖地或用湿抹布进行清洗，较脏的地方可用汽油、酒精等溶剂进行清洗。
D、每隔一定时间可用地板蜡进行表面打蜡处理，以保证贴面板不粘灰尘并且有光泽。
E、在清洗防静电贴面板表面时，不能用甲苯、二甲苯、丙酮类等溶剂在表面清洗，因为这些物质会与贴面板表面起反应。
