元件封装(Footprint)或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1;
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
