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表面贴装技术定位精度

2018/06/1981 作者:佚名
导读: (Placement Accuracy)-实际贴片位置与设定贴片位置的偏差X、Y、重复精度Replacability-描述贴片机重复地返回贴片位置的能力,贴片精度通常以之代替,与中心的离散度分辨率(Resolution)-指贴片机机械位移的最小当量,它取决于伺服电机和轴驱动机构上的哉线性编码器的分辨率实际生产中的贴片精度/贴片准确度贴片精度除了重复精度外,还应包括PCB/焊盘定位误差、焊盘尺

(Placement Accuracy)-实际贴片位置与设定贴片位置的偏差X、Y、重复精度Replacability-描述贴片机重复地返回贴片位置的能力,贴片精度通常以之代替,与中心的离散度分辨率(Resolution)-指贴片机机械位移的最小当量,它取决于伺服电机和轴驱动机构上的哉线性编码器的分辨率实际生产中的贴片精度/贴片准确度贴片精度除了重复精度外,还应包括PCB/焊盘定位误差、焊盘尺寸误差、PCB 光绘误差(CAD)以及片式元器件制造误差贴片机的过程能力指数Cp/CpkCp=T/B=(Tu-Tl)/6q=(Tu-Tl)/6S T 为公差范围;上限和下限的中心为公差中心Tm,分布中心u,公差中心和分布中心重合时u=Tm,过程无偏移;不重合时出现偏移量,此时应对过程能力指数的计算进行修正。修正后的过程能力指数记为Cpk,Cpk=(1-k)Cp对贴片机来说为单向偏差,Cpk=Zmin/3q1.33<Cpk<=2 能力因素充足1<=Cpk<=1.33 能力因素尚可1>Cpk 能力因素欠缺。

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