片式电感器源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路(HIC)的贴装。早在60年代，美国JDI、Sprague公司就开始生产。1977年，日本松下公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。
，为适应SMT需要，开始了片式电感器的研究开发，并很快实现了产业化。
概述
"片式电感器"是以电感器结构形式分类的称谓。按照结构和制造工艺分类，电感器被分为插装式立体电感器和贴装式片式电感器两大类，传统的插装式电感器的主要制造技术是"绕线"，即将导线绕于磁心上构成电感线圈(也常见空心线圈)。这种电感器的特点是电感量范围大，电感值的精度高、功率大、损耗小、制造简单、生产周期短、原材料供应充足，缺点是自动化生产的程度低、生产成本高、难以小型轻量化。
