在所述半导体衬底上有：设置在所述电路块边缘的多个焊盘和从所述电路块延伸至所述焊盘之间的多条布线；所述多个焊盘跟半导体集成电路装置的外部引线连接，且所述多条布线是在所述半导体衬底的主面上设有另一电路块时，用以跟来自该另一电路块的布线连接的布线，做成具有能够与来自该另一电路块的布线连接的形状。
半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情 况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业 的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、 半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路 产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。 因此加强半导体集成电路产业技术的研究和探索，具有重要的现实意义。
