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建设工程知识

封装技术封装时主要考虑的因素

2018/06/19198 作者：佚名
导读： 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:12.引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能3.基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1

2.引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3.基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

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