中国封装技术与国外封装技术的差距所在
1.封装技术人才严重短缺、缺少制程式改善工具的培训及持续提高培训的经费及手段。
2.先进的封装设备、封装材料及其产业链滞后，配套不全且质量不稳定。
(3)封装技术研发能力不足，生产工艺程序设计不周全，可操作性差，执行能力弱。
(4)封装设备维护保养能力欠伟，缺少有经验的维修工程师，且可靠性实验设备不齐全，失效分析(FA)能力不足。
(5)国内封装企业除个别企业外，普遍规模较小，从事低端产品生产的居多，可持续发展能力低，缺乏向高档发展的技术和资金。
(6)缺少团队精神，缺乏流程整合、持续改善、精细管理的精神，缺少现代企业管理的机制和理念。
