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衬底>>结构设计>>缓冲层生长>>N型GaN层生长>>多量子阱发光层生长>>P型GaN层生长>>退火>>检测(光荧光、X射线)>>晶圆片
晶圆>>设计、加工掩模版>>光刻>>离子刻蚀>>N型电极(镀膜、退火、刻蚀)>>P型电极(镀膜、退火、刻蚀)>>划片>>晶粒分检、分级(小汤)
多量子阱型是在芯片发光层的生长过程中,掺杂不同的杂质以制造结构不同的量子阱,通过不同量子阱发出的多种光子复合直接发出白光。该方法提高发光效率,可降低成本,降低包装及电路的控制难度;但技术难度相对较大。